当焊膏印刷技术及工艺参数设定四

焊膏印刷技术及工艺参数设定(四)

4 刮刀与金属模板

刮 刀形状有平型、钻石型和剑型，其押头结构和形状见图10 和图11 。刮刀的材料、安装角度和运行速度见上述分析，这里就不再累赘。

模板印刷中，为了保证印刷质量，对金属漏印板的制作提出很高的要求，主要有一下几点：

a.框架不可变形

b.张力均匀且高，最好在30N/mm2以上

图1详见本站c.金属板须平坦，表面粗糙度须低

d.钢板厚度误差在±10％之内

e.开口须与电路板对准 《电子行业工艺标准汇编》中规可通过桥路补偿法来解决定，一般错位不得大于0.2mm，细间距不得大于0.1mm

钢筋曲折实验机采取液压缸驱动f.开口出钢板切割面需垂直，中间凸出部分不可超过金属板厚的15％

g.开口尺寸精度±0.01mm模板制作方法常见的有激光光绘，化学蚀刻和电铸法。表1 为部分制作方法的综合性能比较。

下面主要对化学蚀刻进行简单说明。以厚度为0.15mm 的铍青铜材料为例，其工艺流程如下：

原始图设计 CAD 光绘制板 铍青铜清洗 烘干 涂光致抗蚀剂 双面曝光 显影 坚模 蚀刻 化学抛光

整个模板制作过程中，影响蚀刻质量的因素很多，其中以腐蚀剂的成分、配比、蚀刻温度、蚀刻时间以及蚀刻方式最为重要。一般认为蚀刻铍青铜的腐蚀剂FeCl3 中添加少量的MgCl2，采用喷淋的方式效果较好。

蚀刻出的铍青铜模板开孔处稍带锥度。开孔侧壁的光滑程度和几何形状，对蚀刻后的模板影响很大，对于细间距器件的开口处常对中东国家来讲进行电解抛光，并且为了实现较小的开口尺寸，必要时再进行镀Ni 10 μm 。通过这些方法处理后的模板使用效果好。

模板厚度一般根据元器件脚距来选择，表2 为钢板厚度与脚距关系。